VJ Electronix爲全球領先的公司提供SMT返修系統，X射線檢查系統和基于X射線的點料機。 應用範圍涵蓋從移動電話，平闆電腦和遊戲系統等大宗消費産品到醫療設備，計算機，網絡，通信，汽車和航空航天領域。
Summit LT120半自動超大尺寸返修系統，該返工系統高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重複的返工過程。自動非接觸現場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供産品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
用于5G系統和大型闆應用的返工系統。
Summit LXi-Auto高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重複的返工過程。自動非接觸現場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供産品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
這是一款微聚焦X射線檢測設備 ，主要應用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三極管 、CHIP元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測，檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據檢查對象不同作不同選擇)，VJ自主研發的檢測軟件，可以對各種電子元器件進行圖像處理，分析，自動計算缺陷。
XQUIK III-L 通過X光穿透成像原理獲取圖像信息，針對SMT生産用的各品項物料進行無損檢測，配備人工智能、深度學習軟件與雲端更新系統的完美結合，通過軟件算法進行快速計數，獲取物料的實際數量，将物料按照類别分類統計，并将設備數據信息與客戶 MES 系統對接。
XQuik II Plus通過X光穿透成像原理獲取圖像信息，針對SMT生産用的各品項物料進行無損檢測，配備人工智能、深度學習軟件與雲端更新系統的完美結合，通過軟件算法進行快速計數，獲取物料的實際數量，将物料按照類别分類統計，并将設備數據信息與客戶 MES 系統對接。
VJ Electronix Summit 1800i返工系統是一種針對中型SMD組件設計的高精度半自動返工系統。
該1800i配有1-2-3-GO軟件操作系統，簡單且直觀。有效的對流加熱提供了高的熱通量、均勻性、可重複的返工過程。自動非接觸式清洗可以安全清除殘餘焊料，消除焊盤和焊料掩模的潛在損傷。
專有軟件提供産品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
這是一款微聚焦X射線檢測設備 ，主要應用于BGA/CSP、插入元件 、SOP/QFP、三極管 、CHIP元件、底部電極元件、QFN、功率模塊的檢測，檢測缺焊、未浸潤、焊錫量、偏移、異物、橋接、引腳有無等(根據檢查對象不同作不同選擇)，VJ自主研發的檢測軟件，可以對各種電子元器件進行圖像處理，分析，自動計算缺陷。
Xquik III X射線檢測系統運用革新技術實現電子元件得精準計數
VJ Electronix XQIII是市場上最快的元件計數器，周期不到10秒。獨特的成像技術提供了最大的計數精度和可靠性。該系統先進的檢測算法自動識别組件，而不需要繁瑣的模型、庫或雲連接，使其快速和簡單的使用。
XQuik靈活的MES接口可以輕松配置爲與任何庫存控制系統通信。内置條形碼閱讀器消除了額外的手動掃描步驟，節省了時間。自動檢測确定一個或最多裝載四個小卷軸，并跟蹤卷軸位置，消除操作員出錯的風險。
用于5G系統和大型闆應用的返工系統。
Summit LXi能夠處理高達25英寸x47英寸的電路闆闆和小至01005的部件。
該返工系統采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重複的返工過程。自動非接觸現場清理可以安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩損壞的可能性。專有軟件提供産品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
最小限度的操作員幹預返工系統。
Summit2200i能夠處理高達22英寸x30英寸的電路闆和小至01005的部件。該返工系統采用易于使用的1-2-3-GO軟件，操作簡單直觀。高效的對流加熱提供了較高的熱吞吐量、均勻性和可重複的返工過程。全電動的X、Y、Z和θ軸允許全自動返工。自動非接觸現場清理安全清除殘留的焊料，消除焊墊和焊料面罩的可能性。專有軟件提供産品可追溯性、配置文件分析和VJE系統之間的配置文件共享。
